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京东方Ａ公布海外专利苦求：“分解基板和分解装配”
发布日期：2024-06-11 16:24 点击次数：161
本站音问，阐发企查查数据分解京东方Ａ（000725）公布了一项海外专利苦求，专利名为“分解基板和分解装配”，专利苦求号为PCT/CN2023/072832，海外公布日为2024年6月6日。
专利笃定如下：
图片开头：天下常识产权组织（WIPO）
本年以来京东方Ａ已公布的海外专利苦求608个，较前年同时增多了73.71%。聚合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面进入了113.2亿元，智慧配资同比增1.97%。
数据开头：企查查
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